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 據(jù)新華社消息，美國(guó)高通公司在此間舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機(jī)等移動(dòng)終端預(yù)計(jì)將于2020年第一季度上市。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理亞歷克斯路卡圖齊安介紹，“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶，是能夠支持全球5G部署的領(lǐng)先5G平臺(tái)，將為下一代旗艦級(jí)移動(dòng)終端提供更強(qiáng)的連接與性能；“驍龍765/765G”芯片內(nèi)置驍龍X52基帶，旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)以及突破性的娛樂與高速游戲體驗(yàn)等。

      來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)

千島湖新聞網(wǎng) 責(zé)任編輯：方志隆