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 據(jù)新華社消息，美國高通公司在此間舉行的驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第一季度上市。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理亞歷克斯路卡圖齊安介紹，“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶，是能夠支持全球5G部署的領先5G平臺，將為下一代旗艦級移動終端提供更強的連接與性能；“驍龍765/765G”芯片內置驍龍X52基帶，旨在提供業(yè)界領先的移動體驗以及突破性的娛樂與高速游戲體驗等。

      來源：證券時報網(wǎng)

千島湖新聞網(wǎng) 責任編輯：方志隆